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  • [行业新闻] 半导体封装等离子清洗设备的基本技术原理是什么?

    半导体器件生产过程中,半导体清洗设备受材料、工艺以及环境的影响,晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等沾污杂质,而等离子清洗是非常适合的工艺方法。半导体清洗设备在不破坏晶圆芯片及其他所用材料的表面特性、热学
    发布时间:2019-06-18   点击次数:25

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