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刻蚀机

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刻蚀机

  • 所属分类:刻蚀设备

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  • 发布日期:2019/08/01
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半导体清洗机


产品名称:刻蚀机 

1,适用于厚度为0.2-0.5mm、尺寸3-8英寸晶圆剥离工艺 

2,主要由旋转剥离系统、扇形喷嘴系统、供液系统、电控系统及排液系统等组成

3,整机采用框架结构,外表为优质不锈钢护板,设备工艺腔密封后氮气作为保护气随时充满工艺腔 

4,工作方式为自动上下片,自动完成剥离工艺;当机械手出现故障时,可以手动上下片完成剥离工艺。

有需要半导体清洗机请联系鑫福顺工业电话:18891996754,座机:029-83627399,公司地址:西安市未央区石化大道南徐寨。

本文网址:http://www.semi-xfs.com/product/657.html

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